深圳市环球电路有限公司 版权所有
粤ICP备05123703

铝基板生产能力
项目
技术指标
覆铜板厚度 双面板 0.6-4.0 mm
多层 0.6-4.0 mm
最大加工尺寸 双面 500*1000 mm
多层 500*1000 mm
月产能 刚性板 10,000㎡(DS&Multi-Layer)
孔径公差 非金属化孔 ±0.05mm
金属化孔 ±0.076mm
最小孔径 0.5mm
最小孔位公差 ±1mil
最小线宽线隙 4 mil
阻焊层硬度 ≥6H
表面处理 沉金/沉银/沉锡//无铅喷锡/镀金/OSP
成型尺寸公差 数控锣 ±0.1mm
啤板 ±0.13mm
V槽最小板厚 0.6mm
通断测试 电压:10-300v;绝缘阻值:1-20MΩ;
抗剥强度 1.4N/mm
热冲击性能 260℃ 10秒 3次(260℃ 10sec 3times)
阻燃特性 94V-0
翘曲度 ≤0.75%
质量标准 GB4588.2;GB4588.4;IPC-600G, Class II/AQL-Ⅱ