铝基板生产能力 |
项目 |
技术指标 |
| 覆铜板厚度 |
双面板 |
0.6-4.0
mm |
| 多层 |
0.6-4.0
mm |
| 最大加工尺寸 |
双面 |
500*1000
mm |
| 多层 |
500*1000
mm |
| 月产能 |
刚性板 |
10,000㎡(DS&Multi-Layer) |
| 孔径公差 |
非金属化孔 |
±0.05mm |
| 金属化孔 |
±0.076mm |
| 最小孔径 |
0.5mm |
| 最小孔位公差 |
±1mil |
| 最小线宽线隙 |
4
mil |
| 阻焊层硬度 |
≥6H |
| 表面处理 |
沉金/沉银/沉锡//无铅喷锡/镀金/OSP |
| 成型尺寸公差 |
数控锣 |
±0.1mm |
| 啤板 |
±0.13mm |
| V槽最小板厚 |
0.6mm |
| 通断测试 |
电压:10-300v;绝缘阻值:1-20MΩ; |
| 抗剥强度 |
1.4N/mm |
| 热冲击性能 |
260℃
10秒 3次(260℃ 10sec 3times) |
| 阻燃特性 |
94V-0 |
| 翘曲度 |
≤0.75% |
| 质量标准 |
GB4588.2;GB4588.4;IPC-600G, Class II/AQL-Ⅱ |
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