柔性线路板生产能力 |
项目 |
技术指标 |
| 基材厚度 |
聚酰亚胺 |
12.5um、25um、50um |
| 聚酯 |
100um |
| 铜箔厚度 |
18um、35um、70um
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| 月产能 |
10,000㎡/month(S/S
DS & Multi-Layer) |
| 加工层数 |
1-6
layers |
| 最大加工尺寸 |
单/双/多层板 |
500*500mm |
| 孔径公差 |
非金属化孔 |
±0.05mm |
| 金属化孔 |
±0.076mm |
| 最小孔径 |
0.2mm |
| 最小线宽线隙 |
3mil |
| 最小环宽 |
4mil |
| 表面处理 |
沉金/沉锡/镀锡/镀金/OSP |
| 最小外形尺寸公差 |
±0.05mm |
| 通断测试 |
电压(Voltage):10-300v;绝缘阻值:1-20MΩ; |
| 绝缘电阻(常态) |
1011Ω |
| 抗剥强度 |
1.0N/mm |
| 热冲击性能 |
260℃ 10秒 3次(260℃ 10sec
3times) |
| 阻燃特性 |
94V-0 |
| 质量标准 |
IPC-6013A, Class II |
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