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柔性线路板生产能力
项目
技术指标
基材厚度 聚酰亚胺 12.5um、25um、50um
聚酯 100um
铜箔厚度 18um、35um、70um
月产能 10,000㎡/month(S/S DS & Multi-Layer)
加工层数 1-6 layers
最大加工尺寸 单/双/多层板 500*500mm
孔径公差 非金属化孔 ±0.05mm
金属化孔 ±0.076mm
最小孔径 0.2mm
最小线宽线隙 3mil
最小环宽 4mil
表面处理 沉金/沉锡/镀锡/镀金/OSP
最小外形尺寸公差 ±0.05mm
通断测试 电压(Voltage):10-300v;绝缘阻值:1-20MΩ;
绝缘电阻(常态) 1011Ω
抗剥强度 1.0N/mm
热冲击性能 260℃ 10秒 3次(260℃ 10sec 3times)
阻燃特性 94V-0
质量标准
IPC-6013A, Class II